ФИОП собрал экспертов по гибкой электронике на выставке SEMICON

29 Июня 2016

В рамках форума SEMICON Russia были собраны представители ведущих компаний Европы. Инициатором встречи выступил ФИОП. За круглым столом обсуждались вопросы, связанные с гибкой электроникой.

Данная технология позволяет производить легкие и, в то же время, прочные электронные гаджеты. Их можно вклеивать или вшивать в большинство предметов. Они являются основой для создания браслетов, измеряющих артериальное давление, пульс и температуру. Также с помощью тонкопленочной электроники планируется создание радиометок, которые будут размещаться на товарах, гаджетов с гнущимися экранами. Особого внимания заслуживают пластыри, способные следить за процессом заживления ран.

На круглом столе SEMICON своими соображениями относительно направлений развития отрасли поделился менеджер программ, связанных с гибкой электроникой, бельгийской компании Imec Александр Митяшин. Влатко Милосевски рассказал о значении гибкой электроники в медицинской сфере. Представитель компании FlexEnable Пол Кейн представил собравшимся информацию об успехах в сфере разработок гибких дисплеев.

Также не остался в стороне и Алексей Братищев, который занимает должность руководителя департамента электроники РОСНАНО. Он представил проекты, разработанные компанией, в сфере микроэлектроники.

Следующая запись Предыдущая запись

 

Комментарии и отзывы посетителей