ФИОП собрал экспертов по гибкой электронике на выставке SEMICON

29 июня 2016В рамках форума SEMICON Russia были собраны представители ведущих компаний Европы. Инициатором встречи выступил ФИОП. За круглым столом обсуждались вопросы, связанные с гибкой электроникой.

Данная технология позволяет производить легкие и, в то же время, прочные электронные гаджеты. Их можно вклеивать или вшивать в большинство предметов. Они являются основой для создания браслетов, измеряющих артериальное давление, пульс и температуру. Также с помощью тонкопленочной электроники планируется создание радиометок, которые будут размещаться на товарах, гаджетов с гнущимися экранами. Особого внимания заслуживают пластыри, способные следить за процессом заживления ран.

На круглом столе SEMICON своими соображениями относительно направлений развития отрасли поделился менеджер программ, связанных с гибкой электроникой, бельгийской компании Imec Александр Митяшин. Влатко Милосевски рассказал о значении гибкой электроники в медицинской сфере. Представитель компании FlexEnable Пол Кейн представил собравшимся информацию об успехах в сфере разработок гибких дисплеев.

Также не остался в стороне и Алексей Братищев, который занимает должность руководителя департамента электроники РОСНАНО. Он представил проекты, разработанные компанией, в сфере микроэлектроники.